SMD SMT BGA Wärmeaushärtender Epoxidharz-Klebstoff in Rot, 30ml, für IC-Chips, PCB-Platinen, Komponentenbefestigung, Löten und Reparaturanwendungen.

Produktbeschreibung

Produkteinführung
Dieses Produkt ist ein Epoxidharzklebstoff (allgemein bekannt als), der zur Befestigung von Chip-Komponenten auf Leiterplatten verwendet wird.Es ist ein einkomponentiges Epoxidharz mit ausgezeichneter Lagerstabilität und ist wärmeaushärtend.
Dieses Produkt kann die Anforderungen der SMT-Montageindustrie für eine schnelle Aushärtung von 1-2 Minuten bei 120-150 Grad vollständig erfüllen.℃ Bedingungen, während es sich gleichzeitig an die Anforderungen von Prozessen wie dem Druck von Stahlgewebe und Kunststoffgewebe anpasst.
Produktmerkmale
�� Dieses Produkt kann eine stabile Klebkraft für verschiedene Chip-Komponenten erzielen.
�� Dieses Produkt verfügt über eine Viskosität und Flexibilität, die den Anforderungen des Siebdruckverfahrens entsprechen, und die Klebstoffmenge ist stabil, ohne dass es zu Auslassungen beim Auftragen oder Kantenkollaps kommt.
�� Dieses Produkt verfügt über eine stabile Speicherleistung.
�� Dieses Produkt verfügt über eine hohe Klebkraft, die eine Fehlausrichtung der Komponenten bei der Oberflächenmontage mit hoher Geschwindigkeit vermeiden kann.
Aushärtebedingungen
Je höher die Aushärtungstemperatur und je länger die Aushärtungszeit, desto höher ist die Klebkraft, die erreicht werden kann. Die Größe und Platzierung der auf der Leiterplatte montierten Komponenten beeinflussen die tatsächliche Temperatur des Klebstoffs, daher ist es notwendig, die oben genannten Faktoren zu berücksichtigen und geeignete Aushärtebedingungen zu wählen.

Produktdetails in Bildern

Produkteigenschaften

Markenname

NONE

Hochbetriebenes Chemikalienunternehmen

Keine

Ursprung

CN (Herkunft)

Choice

yes