100 % Original NC-559-ASM Flussmittel BGA PCB No-Clean Lotpaste Rework Station Schweißflussmittel zum Löten Reballing Kit

Produktbeschreibung

100 % Original NC-559-ASM Flux BGA PCB No-Clean Solder Paste Rework Station Schweißen Paste Flux zum Löten Reballing Kit Schweißen Fluxen
NC-559-ASM BGA PCB No-Clean Solder Paste Schweißen Fortschrittliches Öl Flussmittel Fett 10cc Löten Reparatur Paste
Flussmittel zum Löten, keine Reinigung, Schweißwerkzeuge
Artikelspezifisch
Kapazität: 10 cm3
Modell: NC-559
Farbe: Wie abgebildet
Geeignet für BGA-Kugel, Halbleiterverpackung, Reparatur.
Computer-Motherboard Nord- und Südbrücke, Kommunikation
Grafiken und andere BGA gelten.
Features
1: Bei diesem Produkt handelt es sich nicht um eine saubere Lötpaste, sehr geringe Rückstände, ohne Waschen.
2: Die Rückstände sind farblos und sehen transparent aus.
3: Hervorragende Druckleistung mit geeignetem Hand- und Maschinendruck.
Ist derzeit die beste auf dem Markt erhältliche BGA- und CSP-Nacharbeitshilfe zum Einfügen.
Tragen Sie einfach jedes Mal etwas auf
Bei der Anstoßung des mit Flussmittelpaste beschichteten BGA-Chips und PCB-Pads ist eine Beschichtung erforderlich
Gute BGA-Lötflussmittelpaste und Maschine unabhängig vom manuellen Schweißen
Die Erfolgsquote wird erheblich erhöht.

Produktdetails in Bildern

Produkteigenschaften

Markenname

DSUNYK

Hochbetriebenes Chemikalienunternehmen

Keine

Ursprung

CN (Herkunft)

Modellnummer

NC-559-ASM

Zertifizierung

Reichweite

Zertifizierung

Rohs

Partikelgröße

1–10 μm

Main application

Surface welding aid for tin lead or tin silver copper alloys

Incompatible materials

Strong oxidants, acids, anhydrides, alkali metals, amines.

rosin

40-50 %

synthetic resin

<10 %

solvent

<30 %

thixotropic agent

<5 %

surfactant

<5%

Surface activity

<3%

additive

<5%

Choice

yes