Schweißfluss
Sn99Ag0.3Cu0.7 Lötpaste, Flussmittel, bleifreie, reinigungsfreie Lötpaste, weit verbreitet für alle Arten von Lötarbeiten.
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Produktbeschreibung
HXP-603: Sn:99%, Ag:0,3%, Cu:0,7% Schmelzpunkt: 217℃/422,6℉
HXP-901-FLUX: Kolophonium, hydriert (44 %), Lösungsmittel (44 %), 1H-Benzotriazol, Adipinsäure (12 %)
HP-2015-Legierung
Die Inhaltsstoffe der oben genannten Produkte werden nicht auf seltene Metalle geprüft!!!
Bleifreie Lötpaste, die Paste ist zart und glatt und die Leiterplatte sollte vor dem Löten vorgewärmt werden. Die Betriebstemperatur liegt über 300 Grad Celsius
Verwendung: Wird für Produkte mit bestimmten SMT-Prozessen oder hoher Temperaturbeständigkeit verwendet
Flussmittel: Bleifrei und halogenfrei, ohne Widerstandswert, geeignet für die Reparatur von Mobiltelefonen, die Reparatur von Präzisionskomponenten usw
Spritzen-Design, einfach zu bedienen, leicht zu schweißen, Schweißnähte voller Glanz, keine falschen Schweißnähte, weit verbreitet bei der Reparatur von Bauteilen. Kommt mit eigenem Flussmittel für einfaches Löten und ist ein unverzichtbares Lötzubehör für das Lötstudio.
Produktdetails in Bildern
Produkteigenschaften
- Markenname
- NONE
- Hochbetriebenes Chemikalienunternehmen
- Keine
- Ursprung
- CN (Herkunft)
- Modellnummer
- HXP-603
- Zertifizierung
- Reichweite
- Enthält das Produkt Bi?
- Nein
- weight
- 10/35/55g
- HXP-603
- Sn:99%,Ag0.3%,Cu:0.7%
- Choice
- yes
- semi_Choice
- yes
Artikelnummer: 1005009348891918