Schweißfluss
SAC307 Lotpaste Bleifrei No-Clean Sn99Ag0.3Cu0.7 für SMT PCB Reflow Löten, professionelles Schweißpaste Flussmittel für Schaltung
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Produktbeschreibung
Chemikalienfrei
Die chemikalienfreie Beschaffenheit dieses Flusses macht ihn zu einer sicheren Wahl für empfindliche elektronische Bauteile, da er das Risiko chemischer Reaktionen reduziert.
Hochwertige Zutaten
Diese professionelle Lötpaste, die aus Sn99Ag0.3Cu0.7 hergestellt wird, bietet hervorragende Leistung und hohe Haltbarkeit beim Löten von Schaltkreisen.
Geeignet für SMT-Leiterplatten
Optimiert für das Reflow-Löten von Leiterplatten (PCB) mittels Surface-Mount-Technologie (SMT), um zuverlässige Verbindungen und effiziente Fertigungsprozesse zu gewährleisten.
Bleifreie Zusammensetzung
Die SAC307-Lötpaste ist eine bleifreie Lösung, die die Einhaltung von Umweltvorschriften gewährleistet und das Risiko von Blei-Verunreinigungen reduziert.
Kein Reinigen erforderlich
Diese Lötmasse, die keine Nachreinigung erfordert, vereinfacht den Lötprozess, da ein zusätzlicher Reinigungsschritt nach dem Löten entfällt, was Zeit und Ressourcen spart.
Produktdetails in Bildern
Produkteigenschaften
- Markenname
- NONE
- Ursprung
- CN (Herkunft)
- Hochbetriebenes Chemikalienunternehmen
- Keine
- Choice
- yes
- semi_Choice
- yes
Artikelnummer: 1005009964082769