Original NC-559-ASM 10cc Flussmittel ohne sauberen Flussmittel zum Löten SMD BGA Reballing Löten Schweißen Flussmittel Lötpaste

Produktbeschreibung

Original NC-559-ASM 10cc Flussmittel, No-Clean-Flussmittel zum Löten von SMD, BGA-Reballing, Schweißen, Flussmittel, Lötpaste
Funktionen
Diese Lötpaste ist ein hochviskoses No-Clean-Flussmittel, das für Leiterplatten, SMD, Nachbearbeitungen sowie zum Löten und Reballing von Computer- und Telefonchips verwendet werden kann.Es ist ein notwendiges Material für die Reparatur von Mobiltelefonen und anderen Arten von elektronischen Hauptplatinen.
Es ist eine Mischung aus hochwertigem Legierungspulver und harzigem Flussmittel, die die Entstehung von blassgelben Rückständen verhindert, sodass Sie die Platine leicht reinigen können.
Hilft bei der Reparatur der Leiterplatten und schützt die elektronischen Komponenten.
Produktanwendung
Anwendbar auf Sensoren, Kabel, Motoren, Sicherheitsrohre, Steckverbinder, Metallgehäuse, Beleuchtung, elektronische Komponenten, SMT-Wartung, BGA-Chip-Implantation usw.
NC-559: Bei der waschfreien Lötpaste ist die Farbe der Rückstände sehr hell und der SIR-Wert ist sehr hoch.Es wird empfohlen, es zur Reparatur und Wiederaufbereitung von sphärischen Array-Lötverbindungen wie BGA und CSP zu verwenden.
Spezifikationen
Material: ABS-Gehäuse
Zusammengesetzte Inhaltsstoffe: Salbe
Typ: waschfrei
Volumen: 10cc
Produktgewicht: 20g
Größe: 100*33*23mm/3,94*1,3*0,91"
Hinweise: Assistent
1.Aufgrund der unterschiedlichen Monitor- und Lichteffekte kann die tatsächliche Farbe des Artikels leicht von der auf den Bildern gezeigten Farbe abweichen.Danke schön!
2. Bitte erlauben Sie geringfügige Messabweichungen aufgrund der manuellen Messung.

Produktdetails in Bildern

Produkteigenschaften

Markenname

NONE

Hochbetriebenes Chemikalienunternehmen

Keine

Ursprung

CN (Herkunft)

Modellnummer

NC-559-ASM

Zertifizierung

Reichweite

Zertifizierung

Rohs

Zertifizierung

CE

Zertifizierung

RoHS-Konformität

Partikelgröße

1–10 μm

Choice

yes