XZZ Lötpad für Handy-Reparatur Hauptplatine IC-Chip Lötunterlage Mittelschicht CPU WIFI Festplatte Lötwerkzeug

Produktbeschreibung

XZZ Solder Patch für Handy-Reparatur Mainboard IC Chip Solder Pad Mid-Layer CPU WIFI Festplatte Soldering Patch Tool
XZZ Reparatur-Lötstelle-Blatt – Präzisionswerkzeug für die Reparatur von Telefon-Motherboard-Pads
Lernen Sie die XZZ Repair Solder Joint Sheet kennen, entwickelt, um heruntergefallene, erschütterte oder gequetschte Lötstellen auf Mobiltelefon-Motherboards (IC-Pads, doppellagige Platinen, CPU, WIFI, Audio, Touch-ICs) zu reparieren. Stellen Sie die ursprüngliche Stabilität der Pads mühelos wieder her!
Kernmerkmale
MaterialHochwertige Phosphorbronze (ultrahohe Leitfähigkeit) + Kupferfolie in Industriequalität (gute Leitfähigkeit, geringe Interferenz).
Dicke: 30 μm, dünn und dennoch langlebig für enge Reparaturbereiche.
OberflächenbehandlungAntioxidative Beschichtung verhindert Oxidation/Korrosion und verlängert die Lebensdauer.
All-in-One-Kit: Enthält Punktschweißflicken, UV-härtendes grünes Öl, UV-Lampe, Entlötflechtband und spezielles Reparaturschweißöl. Kombiniert Öl mit Flicken zum Austausch von Flugdrahtschleifen.
Mehrere Spezifikationsformen: 13+ geformte Lötstellen (rund/unregelmäßig) für verschiedene Pad-Typen (nicht-kreisförmige Tropfpunkte).
Einfache AnwendungSchutzschicht abreißen, kein mühsames Kreisen. One-Touch-Anwendung mit SS-11 Pinzette (optionale Kombination).
EffizienzsteigerungSofortige Verklebung spart Zeit/Kosten; direkte Montage nach dem Schweißen auf Prüfständen. Merkmale: „schnelle Nachfüllung“, „effizient stabil“, „spurenlose Reparatur“.
Design-Details: Lasergeschnittene Kupferfolie (60mm×87mm), über 50 Muster, rutschfeste matte Rückseite, korrosionsbeständig, langlebig.
SpezifikationenGröße 60 mm × 87 mm, Dicke 30 μm.
Anwendung: Reparatur von Handy-Motherboards/PCBs/ICs/CPU, Reparatur von Ladeanschlüssen/Audioanschlüssen/Leiterbahnen, Punktschweißen von doppellagigen Leiterplatten.
Rüsten Sie Ihr Reparaturwerkzeugset mit XZZ auf – Präzision trifft Effizienz!

Produktdetails in Bildern

Produkteigenschaften

Thickness

30um

Conductivity

Ultra-high, Good

Antioxidant

Surface antioxidant

Feature 1

Surface antioxidant coating

Feature 2

Multi specification solder joint shapes

Feature 3

Tear protective layer for easy use

Feature 4

Over 50 patterns

Feature 5

Non slip matte back

Feature 6

Efficient stable quick replenish

Markenname

NONE

Paket

Tasche

ist kundenspezifisch

Nein

Heimwerkerbedarf

elektrisch

Typ

Kombination

Ursprung

CN (Herkunft)

Abteilung

Unisex-Erwachsene

Modellnummer

XZZ Repair and repair spotwelding pieces

Material

Metall

Größe

60mm*87mm

Hochbetriebenes Chemikalienunternehmen

Keine

Anwendung

Phone motherboard PCB IC CPU repair

Muster

andere

Choice

yes

semi_Choice

yes