2UUL MagGrid Magnetische Lötunterlage Universelle BGA-Reballing-Schablone Absorbierende Silikonmatte für Handy-CPU-IC-Reparatur

Produktbeschreibung

2UUL BH15 MagGrid Magnetisches Silikonpad für Handy-CPU, Nand-Flash-IC, BGA-Chip-Schablonen, Reparatur, Reballing, Lötmatte
2UUL MagGrid Magnetische Montageunterlage Universelle BGA-Reballing-Schablone Absorptions-Silikonmatte für Handy-CPU-IC-Reparatur
Beschreibung
2UUL BH15 MagGrid Pad Chip Silikon-Puffer-Lötpad für Handy-CPU, Nand-Flash-IC, BGA-Chip-Schweißreparatur.2UUL BH15 MagGrid Magnetisches Silikonpad mit 0,3mm, 0,4mm, 0,5mm, 0,8mm Chip-Slots, geeignet für das Löten, Reballing und Reparieren von verschiedenen Telefon-CPU-NAND-Chips und BGA-Chips.
Produktparameter
Name: 2UUL BH15 MagGrid Pad Chip Silikon-Puffer-Lötpad
Nettogewicht: 65,5 g
Produktgröße: 104mmx80mmx8mm
Verpackungsgröße: 130mmx84mmx11mm
Bruttogewicht: 78,5 g
Funktionen
1.Gummi-Magnetpflanzunterlage, weiches Silikonmaterial, starke magnetische Anziehung, hohe Temperaturbeständigkeit, leicht zu reinigen.
2.Gebogenes Design, starke magnetische Adsorption, nahtlose Passform, freihändige Bedienung.
3.Sorgt dafür, dass die BGA-Schablone für das Zinnpflanznetz nicht leicht abfällt oder sich verschiebt, wodurch die Zinnpflanzung des Chips fester und stabiler wird.
4.Wärmeableitungsrolle mit Pflanzlöchern, hohles Wärmeableitungslöcher-Design auf der Rückseite des Pflanztopfnetzes, der Pflanztopf hat eine gute Wärmeableitungswirkung und der Stahlnetz-Pflanztopf wölbt sich nicht.
5. Hochtemperaturbeständig, weiches Silikon, elastische Polsterung, hält hohen Temperaturen von bis zu 500 Grad stand. ℃.

Produktdetails in Bildern

Produkteigenschaften

Markenname

TULX

Abteilung

Unisex-Erwachsene

Ursprung

CN (Herkunft)

Material

GUMMI

Muster

andere

Hochbetriebenes Chemikalienunternehmen

Keine

Heimwerkerbedarf

elektrisch

Typ

Kombination

Paket

KASTEN

Anwendung

Werkzeugsatz zur Reparatur von Telefonen

ist kundenspezifisch

Nein

Modellnummer

2UUL BH15

Größe

AS SHOW

Brand

2UUL

Model

2UUL BH15 MagGrid Pad Chip Silicone Buffer Soldering Pad

Function

for mobile phone chip tin planting repair

Feature

Magnetic Resilient Cushioning Heating Resistance

Features

Curved design hand-free

Item

Universal Magnetic BGA Reballing Platform

Magnetic attraction

U-pad

Support

For Mobile Phone Tablet

Usage

CPU IC Rework Adsorption Tin Pad Repair

Choice

yes

semi_Choice

yes