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Set der Handwerkzeuge

YCS BQ-03 Nicht-Magnetisches Motherboard-Werkzeugset für Handy-Reparaturen zum Heben von Motherboards, CPU-Chip-Löten, Schaben und Klebstoffentfernung

17,90 €

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Produktbeschreibung

YCS BQ-03 Nicht-Magnetisches Motherboard-Werkzeugset für Handy-Reparaturen zum Heben von Motherboards, CPU-Chip-Löten, Schaben und Klebstoffentfernung
YCS Nicht-magnetisches Motherboard-Hebelmesser-Set
Rüsten Sie Ihr Präzisions-Reparaturset mit dem YCS 2-teiligen nicht-magnetischen Hebelwerkzeug-Set auf.Entwickelt für die Entfernung von Klebstoffen von der CPU des Telefon-Motherboards und das Abheben der Abdeckung.
Hauptmerkmale
Nichtmagnetischer Stahl
Hochpräzises, nichtmagnetisches Stahlmaterial.Die bevorzugte Wahl für die Reparatur von Präzisionsmaschinen.
Handpolierte Klingen
Rein handpoliertes Doppelklingen-Design.Hohe Härte und hohe Zähigkeit.
Anwendungen in verschiedenen Szenarien
Entfernen Sie den schwarzen Kleber, den Kantenkleber und den CPU-IC-Kleber.Abdeckungen und elektromagnetische Platinen.
Hochtemperaturgriff
Hochtemperaturbeständige Gummihülle.Bequemer Griff für heiße Umgebungen.
Sicherheitshülle ️
Weiche Silikon-Schutzhülle.Verhindert Klingenschäden und schützt vor Schnittverletzungen.
Produktparameter
Name: AssistentNichtmagnetisches Werkzeug für Motherboards
Modell: AssistentYCS-01, YCS-02
Material:Silikon, PVC, nichtmagnetischer Stahl
Bruttogewicht:70g
Nettogewicht:A (12g), B (11g)

Produktdetails in Bildern

YCS BQ-03 Nicht-Magnetisches Motherboard-Werkzeugset für Handy-Reparaturen zum Heben von Motherboards, CPU-Chip-Löten, Schaben und Klebstoffentfernung – Detail 1 YCS BQ-03 Nicht-Magnetisches Motherboard-Werkzeugset für Handy-Reparaturen zum Heben von Motherboards, CPU-Chip-Löten, Schaben und Klebstoffentfernung – Detail 2 YCS BQ-03 Nicht-Magnetisches Motherboard-Werkzeugset für Handy-Reparaturen zum Heben von Motherboards, CPU-Chip-Löten, Schaben und Klebstoffentfernung – Detail 3 YCS BQ-03 Nicht-Magnetisches Motherboard-Werkzeugset für Handy-Reparaturen zum Heben von Motherboards, CPU-Chip-Löten, Schaben und Klebstoffentfernung – Detail 4 YCS BQ-03 Nicht-Magnetisches Motherboard-Werkzeugset für Handy-Reparaturen zum Heben von Motherboards, CPU-Chip-Löten, Schaben und Klebstoffentfernung – Detail 5 YCS BQ-03 Nicht-Magnetisches Motherboard-Werkzeugset für Handy-Reparaturen zum Heben von Motherboards, CPU-Chip-Löten, Schaben und Klebstoffentfernung – Detail 6 YCS BQ-03 Nicht-Magnetisches Motherboard-Werkzeugset für Handy-Reparaturen zum Heben von Motherboards, CPU-Chip-Löten, Schaben und Klebstoffentfernung – Detail 7 YCS BQ-03 Nicht-Magnetisches Motherboard-Werkzeugset für Handy-Reparaturen zum Heben von Motherboards, CPU-Chip-Löten, Schaben und Klebstoffentfernung – Detail 8

Produkteigenschaften

Markenname
NONE
Abteilung
Unisex-Erwachsene
Ursprung
CN (Herkunft)
Material
Metall
Muster
andere
Hochbetriebenes Chemikalienunternehmen
Keine
Heimwerkerbedarf
elektrisch
Typ
Kombination
Paket
Tasche
Anwendung
Werkzeugsatz zur Reparatur von Telefonen
ist kundenspezifisch
Nein
Modellnummer
YCS BQ-03
Größe
As show
Gross Weight
70g
Net Weight
A 12g B 11g
Feature 1
Non-magnetic steel preferred for precision repair
Feature 2
Pure hand-polished dual blade design
Feature 3
High hardness and high toughness
Feature 4
High temperature resistant rubber handle
Feature 5
Soft silicone protective sleeve included
Feature 6
Scraping and lifting integrated multi-use
Feature 7
Suitable for CPU IC glue removal and prying
Choice
yes
semi_Choice
yes

Artikelnummer: 1005013023192225