Schweißfluss
MECHANIC UV223 UV559 Neutrales Lötfüllmittel Bleifreie No-Clean-Lötpaste für Handy-PCB BGA SMD IC Motherboard Reparatur
9,90 €
inkl. 19 % MwSt. auf die Ware; bestätigter Versand nach Deutschland enthalten
Lieferung nach Deutschland
Lieferzeit: 7–14 Tage
Angezeigter Planpreis. Bestellungen sind noch nicht freigeschaltet.
Produktbeschreibung
MECHANIC UV223 UV559 Neutrales Lötfüllmittel Bleifreie No-Clean-Lötpaste für Handy-PCB BGA SMD IC Motherboard Reparatur
Spezifikation
Marke: MECHANIC
Modell: UV223/UV559
Typ: Lötpastenflussmittel
Volumen: 10CC
NO-Clean, bleifreie, umweltfreundliche Lötpaste
Hervorragende Lötpaste für Smartphone, PCB, BGA, SMD-Reparaturen
Produktdetails in Bildern
Produkteigenschaften
- Markenname
- MECHANIC
- Hochbetriebenes Chemikalienunternehmen
- Keine
- Ursprung
- CN (Herkunft)
- Modellnummer
- UV223 / UV559
- Zertifizierung
- RoHS-Konformität
- Partikelgröße
- 20–38 μm
- Enthält das Produkt Bi?
- Nein
- Style
- MECHANIC Soldering Paste
- Application
- Welding Equipment
- Function
- BGA Soldering Repair Tools
- Feature
- No-Clean / Lead-Free
- Size
- 100g / 10CC
- Usage
- Soldering Repair Paste
- Ingredients
- Rosin
- Choice
- yes
Artikelnummer: 1005013038005163