Kaisi 4-teiliges Universal-BGA-Reballing-Schablonen-Set, Direktwärme-Lötnetz für MTK Huawei Xiaomi MSM CPU PM Power IC Reparatur

Produktbeschreibung

Kaisi 4-teiliges BGA-Reballing-Schablonenset, Direktwärme-Lötmaske für MTK Samsung Huawei Xiaomi Android-Chip-Reparaturwerkzeuge
🔥Kaisi 4-teiliges BGA Reballing-Schablonen-Set🔥
Dies ist ein praktisches BGA-Reballing-Schablonenset mit Direktwärme-Technologie für die Wartung von Chips auf Android-Smartphone-Motherboards.Das Set enthält vier verschiedene, speziell dafür entwickelte Schablonen, die eine Vielzahl gängiger Chips für viele bekannte Android-Gerätehersteller abdecken.
��Alle Schablonen sind für die direkte Wärmeübertragung konzipiert, sodass Sie sie direkt mit einem Heißluftgebläse bedienen können, ohne zusätzliche Hilfswerkzeuge zu benötigen, was Ihre Arbeitsschritte beim Reballing vereinfacht.Jede Chip-Position ist auf der Schablone deutlich mit der entsprechenden Chip-Modellbezeichnung markiert, sodass Sie bei Wartungsarbeiten schnell die benötigte Öffnung finden und Ihre tägliche Reparaturleistung erheblich steigern können.
Diese Schablonen werden häufig für die Reballing-Arbeiten an CPUs, Leistungs-ICs und anderen BGA-Chips auf den Hauptplatinen von Mobiltelefonen eingesetzt.Ideal für professionelle Reparaturwerkstätten, Reparaturarbeitsplätze und persönliche DIY-Projekte zur Reparatur von Chips. Es hilft Technikern, Fehler an Motherboards zu beheben, beispielsweise durch virtuelles Löten von Chips.
🎯Warum Kaisi 4-teiliges BGA-Reballing-Schablonenset wählen
��Komplettes 4-teiliges Kombinationsset, deckt mehrere gängige Android-Chipserien ab
��Enthält eine 55-teilige Mehrzweck-Schablone für verschiedene gängige Reballing-Größen
��Enthält spezielle Schablonen für MTK UniSoc, Samsung und Android-Chips verschiedener Marken.
��Direktwärmekonstruktion, ermöglicht den direkten Betrieb mit einem Heißluftgebläse.
��Klare Chip-Modellmarkierung auf jeder Schablone für schnelles Positionieren der Öffnung
��Umfangreiche Blenden-Spezifikationen, erfüllt vielfältige Anforderungen an den täglichen Reparaturbedarf
��Geeignet für den Einsatz in Reparaturwerkstätten und für die persönliche Wartung von Chips im Rahmen von Heimwerkerprojekten.
��Löst häufige Probleme mit dem Motherboard, wie z. B. das virtuelle Löten von Chips.
📦Lieferumfang
4 Stück Kaisi BGA Reballing-Schablone

Produktdetails in Bildern

Produkteigenschaften

Markenname

NONE

Hochbetriebenes Chemikalienunternehmen

Keine

Typ

Handwerkzeugteile

Material

Kupferlegierung

Ursprung

CN (Herkunft)

Modellnummer

Kaisi 4Pc

ist kundenspezifisch

Nein

Brand

Kaisi

Product Name

BGA Reballing Stencil Set

Product Model

55 models A90 S5026 A418

Quantity

4 Pieces

Package Size

23x21x3

Gross Weight

0.09 kg

Working Mode

Direct hot air heating

Feature 1

4 different stencils for multi series chips

Feature 2

Direct heat stencil for hot air gun operation

Feature 3

Chip model printed on stencil for quick search

Feature 4

Rich aperture specifications for various chips

Feature 5

Includes multi purpose universal reballing stencil

Feature 6

Supports MTK UniSoc Samsung Android chips

Feature 7

Suitable for shop repair and personal DIY maintenance

Compatible Object

Android phone motherboard BGA chip

Main Function

BGA chip reballing and tin planting

Applicable Chip Type

CPU Power IC BGA chip