YCS M.Y IC-Chip-Entklebungswerkstation, Doppelstation, verstellbare Klemmvorrichtung für CPU, BGA-Klebstoffentfernung, Reparaturwerkzeug-Set für Handy-Chips

Produktbeschreibung

M.Y MR.YANG IC-Chip-Entgummungsstation, Doppelstation, 0,2 mm, 0,4 mm, einstellbare Klemmvorrichtung für Limitplatten, für IP-, Android-, CPU- und BGA-Chip-Reparaturwerkzeuge
🔥Die neue, verbesserte IC-Chip-Entklebungstation von M.Y MR.YANG ist ein professionelles Reparaturwerkzeug, das speziell für die Entfernung von Klebstoff und die Reparatur von Anschlussstiften bei BGA-, CPU- und IC-Komponenten sowie anderen elektronischen Bauteilen während der Wartung von Telefon-Motherboards entwickelt wurde.Es verfügt über ein Dual-Workstation-Design und ist mit doppelten Dickenbegrenzungsplatten von 0,2 mm und 0,4 mm ausgestattet. Benutzer können zwischen den beiden Optionen frei wechseln, um sich an unterschiedlich dicke IC-Chips anzupassen, was eine stabilere Fixierung ermöglicht und effektiv Schäden an den Kontaktflächen verhindert.
��Diese Entgummungsstation ist mit einem stufenlos einstellbaren Drehknopf ausgestattet, mit dem Sie die Klemmbreite präzise an die Späne aller Größen anpassen können.Es kann perfekt IP- und Android-Telefonchips, einschließlich CPU, Speicher-IC und Power-Management-IC, klemmen.Die gehärtete Glasplatte ist hochtemperaturbeständig und leicht zu reinigen, die integrierte Temperaturregelungsfunktion gewährleistet einen sicheren und stabilen Betrieb während der Reparaturarbeiten.
💪Das Produkt verfügt über eine verbesserte Stabilitätsstruktur und ist mit einer 60-g-Schwermetallbasis und einer rutschfesten Unterlage ausgestattet.Es ermöglicht eine sichere und rutschfeste Fixierung.Wenn Sie eine leistungsstarke Bürste zum Entfernen von Lötmittelrückständen oder zum Aufblasen mit heißer Luft verwenden, bleibt der IC-Chip an seinem Platz und verrutscht nicht. So können Sie die Entfernung von Klebstoffrückständen schnell und mühelos durchführen, ohne die Chips zu beschädigen.
📏Die Produktabmessungen betragen 64×50×19 mm, die Verpackungsabmessungen 75×32×110 mm, das Verpackungsgewicht 114 g.Das Hauptmaterial der Station besteht aus einer gehärteten Glasplatte und einem Metallgestell, was sie langlebig und zuverlässig für den wiederholten, langfristigen Gebrauch macht.
🛠️Diese IC-Entgummungsstation unterstützt mehrere optionale Reparaturzubehörteile.Es kann zusammen mit zwei Rollen Bresun 2015 Entlötdraht, einer Pinzette vom Typ Mr.Y oder einer 2UUL 3D TW01 Pinzette sowie 5 Stück 0,1 mm dünne Edelstahl-Hebel verwendet werden.Es gibt außerdem optional erhältliche Bresun BR-OP10-Klingen und eine Reinigungsbürste für vielfältige Reparaturanforderungen.
��️ Das gesamte Werkzeug zeichnet sich durch schnelles Entgummieren, stabile Klemmung und einfache Bedienung aus. Es ist ein unverzichtbares Hilfsmittel für Telefonreparaturtechniker bei der Entfernung von Klebstoff von Chips und kann die Effizienz der Wartungsarbeiten erheblich steigern und das Risiko von Chipbeschädigungen reduzieren.

Produktdetails in Bildern

Produkteigenschaften

Markenname

NONE

Abteilung

Unisex-Erwachsene

Ursprung

CN (Herkunft)

Material

Metall

Muster

andere

Hochbetriebenes Chemikalienunternehmen

Keine

Heimwerkerbedarf

Telefonreparatur

Typ

Kombination

Anwendung

Werkzeugsatz zur Reparatur von Telefonen

ist kundenspezifisch

Nein

Brand

M.Y MR.YANG

Product Name

IC Chip Degumming Station

Product Model

M.Y-IC

Product Dimension

64mmx50mmx19mm

Package Dimension

75mmx32mmx110mm

Package Weight

114g

Main Material

Tempered glass panel and metal base

Feature 1

New upgraded dual workstation design

Feature 2

0.2mm and 0.4mm dual thickness limit plates

Feature 3

Stepless spacing adjustment knob for precise clamping

Feature 4

60g heavy metal base with anti slip pad

Feature 5

Tempered glass panel high temperature resistant easy clean

Feature 6

Built in temperature control for safe operation

Feature 7

Firm clamping IC stays still during hot air work

Application

Phone motherboard IC CPU BGA chip glue removal repair