MECHANIC BEATLES Schnellspann-Chip-Clip 500 ℃ Hochtemperatur-Halterung für Mobiltelefone BGA CPU IC Klebstoffentfernung Reparaturwerkzeug-Set Klemme

Produktbeschreibung

MECHANIC BEATLES Schnellspann-Chip-Clip 500℃ Hitzebeständige Halterung für Handy BGA CPU IC Chip Klebstoffentfernung Reparaturklemme
��MECHANIC BEATLES Schnellspann-Chip-Clip✨
Dies ist eine professionelle Vorrichtung zur Reparatur von Chips, die für die elektronische Wartung entwickelt wurde und speziell für die Entfernung von Klebstoff und die Reparatur von Pins bei BGA-, CPU- und IC-Chips konzipiert ist. Sie wird häufig bei der Nachbearbeitung von Lötstellen auf Telefon-Motherboards eingesetzt.
🔥Kernleistungsmerkmal
🔸500℃ Hitzebeständigkeit: Hergestellt aus sorgfältig ausgewähltem, hochtemperaturbeständigem Glasmaterial, gewährleistet es eine stabile und zuverlässige Leistung auch unter extremen, hohen Betriebstemperaturen und ist somit für den Einsatz mit Heißluftgebläsen geeignet.
🔸Ein-Knopf-Druck- und Klemmmechanismus: Einfache, schnelle Druckstruktur, stabile Klemmkraft.Die parallele Führungsschiene läuft reibungslos und ohne Blockaden, sodass Sie den Chip schnell und einfach befestigen können.
🔸Große Klemmöffnung: Die maximale Klemmbreite beträgt 23 mm, die Öffnungsgröße beträgt 23 x 40 mm, was die Kompatibilität mit Chips verschiedener Größen erheblich verbessert.
📏Produktparameter
Produktname: Schnellspann-Chip-Clip
Modell: BEATLES
Nettogewicht: 125 g
Produktgröße: 559813 MM
Bruttogewicht: 140 g
Verpackungsgröße: 1076318MM
🛠️Vielseitige Anwendung
Dieses Werkzeug unterstützt die Mehrfachklemmfunktion und kann BGA-, CPU-, IC- und andere Präzisionskomponenten fixieren, um Klebstoffentfernungs- und Stiftreparaturaufgaben zu erledigen.Es ist die ideale Ausrüstung für die Wartung, insbesondere für das Löten und Entlöten von Chips auf der Hauptplatine von Mobiltelefonen.
💡Anwendungsszenario
Befestigen Sie den Chip an der Halterung, verwenden Sie eine Heißluftpistole zum Erhitzen und Entlöten, und verwenden Sie dazu ein Entlötdrahtband, um überschüssiges Lötzinn zu entfernen. Führen Sie anschließend die Entfernung des Chips und die Neuballierung der Kontaktstellen auf der Hauptplatine des Telefons durch.

Produktdetails in Bildern

Produkteigenschaften

Markenname

NONE

Abteilung

Unisex-Erwachsene

Ursprung

CN (Herkunft)

Material

Metall

Muster

andere

Hochbetriebenes Chemikalienunternehmen

Keine

Heimwerkerbedarf

elektrisch

Typ

Kombination

Product Name

Quick Press Chip Clip

Model

BEATLES

Net Weight

125G

Gross Weight

140G

Product Size

55x98x13 MM

Package Size

107x63x18MM

Feature 1

500 degree high temperature resistant material

Feature 2

One press one clamp stable clamping design

Feature 3

Parallel guide rail smooth operation no stuck

Feature 4

Max clamping width reaches 23mm

Feature 5

23 by 40mm large opening wide compatibility

Feature 6

For BGA CPU IC chip glue removal repair

Feature 7

Suitable for phone motherboard soldering rework

Application Scope

Chip fixing for electronic soldering maintenance