Set der Handwerkzeuge
AMAOE OV1-OV9 OP1-OP2 Lötpunkt-Netz-Set für OPPO/VIVO CPU BGA, umfassendes, universelles Werkzeugset mit Lötpunkt-Netz aus Stahl.
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Produktbeschreibung
AMAOE OV1-OV9 OP1-OP2 BGA Reballing-Schablonenset 0,12 mm, superhart, für OPPO VIVO MTK Qualcomm CPU-Chip, Reparaturwerkzeug für Mobiltelefone
�� AMAOE Superhartes BGA-Reballing-Schablonenset für die Reparatur von OPPO- und VIVO-Handychips
Dieses AMAOE-Schablonen-Set enthält die Schablonen OV1 bis OV9 sowie die Schablonen OP1 und OP2. Alle Schablonen gehören zur Superhard-Serie und sind patentierte Produkte.Die Dicke aller Schablonen beträgt 0,12 mm.Diese Schablonen sind für das BGA-Reballing von MTK- und Qualcomm-CPU-Chips für OPPO- und VIVO-Mobiltelefone konzipiert.
📌 OV:1-Schablone, Version 2.0, passend für MT6755V- und MT6750V-CPU-Chips.Es unterstützt die Modelle der R9 A59 A37 Y67-Serie sowie die Modelle Meizu 5, 3, 3S und 6.
📌 OV:6-Schablone funktioniert für SM4250-, SM6115- und SM7125-Chips.Es deckt die CPU-Serien Snapdragon 460, Snapdragon 720G und Snapdragon 662 ab und ist kompatibel mit den Smartphones OPPO A32, VIVO Y30, Y31, iQOO U1 und U1X.
📌 OV:7-Schablone ist für SM6225- und SM7450-Chips.Es unterstützt die Snapdragon7 Gen1- und Snapdragon680-CPU-Serie und ist kompatibel mit den Mobiltelefonmodellen OPPO Reno8 Pro, A36, VIVO Y32, iQOO U5X und anderen.
📌 OV:8-Schablone passt zu den Chips MT6855V, MT6833V und SM6375.Es gilt für die CPU-Serien Snapdragon695 SM6375, Dimensity930, MT6855V, Dimensity700, 810 und MT6833V und ist mit vielen OPPO-, VIVO-, Realme- und iQOO-Handymodellen kompatibel.
📌 OV:9-Schablone unterstützt MT6985W-RAM und MT6985W-CPU, BGA153-Chip.Es handelt sich um die Dimensity9200 MT6985W Universal-Serie, die für Vivo X90, 90Pro, 90s, OPPO Find X6, iQOO Neo8Pro und andere Geräte geeignet ist.
📌 OP:2-Schablone, Version v2.0, passend für MSM8976- und MSM8956-CPU-Chips.Es unterstützt die Modelle der R9P- und R9SP-Serie sowie die Mobiltelefone VIVO X6, X7, X9P, X9S und Mi Max.
��️ Alle Schablonen sind mit einer besonders widerstandsfähigen Platte ausgestattet, die auch bei hohen Temperaturen während des Heizvorgangs ihre Form beibehält.
💡 Präzise geätzte Maschenöffnungen ermöglichen eine gleichmäßige Verteilung der Lötpaste, um eine präzise BGA-Reballing-Operation zu gewährleisten.
🎯 Dieses Schablonenset ist ein unverzichtbares Handwerkzeug für Handyreparaturtechniker, um die CPU- und RAM-Chips von OPPO- und VIVO-Mobiltelefonen neu zu verlötet (Reballing).
Produktdetails in Bildern
Produkteigenschaften
- Markenname
- NONE
- Abteilung
- Unisex-Erwachsene
- Ursprung
- CN (Herkunft)
- Material
- Metall
- Muster
- andere
- Hochbetriebenes Chemikalienunternehmen
- Keine
- Heimwerkerbedarf
- elektrisch
- Typ
- Kombination
- Brand
- AMAOE
- Product Name
- BGA Reballing Stencil Set
- Product Model
- OV1 OV2 OV3 OV4 OV5 OV6 OV7 OV8 OV9 OP1 OP2
- Stencil Thickness
- 0.12mm
- Applicable Chip
- MTK and Qualcomm CPU RAM Chips
- Feature 1
- Superhard stencil series
- Feature 2
- Patented product
- Feature 3
- Precision etched mesh hole
- Feature 4
- Keep stable shape under high temperature
- Feature 5
- Uniform solder paste distribution
- Feature 6
- Covers multiple OPPO VIVO phone models
- Function
- CPU and RAM chip BGA reballing
- Applicable Device
- OPPO VIVO realme iQOO mobile phone
Artikelnummer: 1005013346079103