AMAOE A19 BGA Reballing-Schablone für iP 17 17 Pro Max Air A19 A19Pro Mittelstufe, fehlerhaft ausgerichtetes Loch, Zinn-Plattierung, Netzwerk-Werkzeugset

Produktbeschreibung

AMAOE U-IP13 BGA Reballing-Schablone für ip17 ip17Pro ProMax Air A19 A19Pro CPU Mittelschicht-Zinnpflanzgitter Reparaturwerkzeuge
�� AMAOE U-IP13 BGA Reballing-Schablonenset für die IP17-Serie
Dies ist eine Schablone der UBGA-Reballing-Expertenserie, speziell entwickelt für die Modelle ip17, ip17 Pro, ip17 ProMax und ip17 Air, die das Reballing von A19- und A19Pro-CPUs sowie die Reparatur der mittleren Schicht des Motherboards unterstützt.
📏 Die Dicke aller Schablonen beträgt 0,12 mm, eine gleichmäßige Dicke für einen stabilen Lötprozess.
🔥 Die unteren Schablonen der Modelle A19 und A19Pro verfügen über eine erhöhte Trommelkonstruktion mit Wärmeableitungsöffnungen und ein starkes Magnetdesign, was eine einfache Befestigung auf einer Magnetplattform ermöglicht.
📜 Dieses Produkt ist ein patentiertes Produkt mit der Patentnummer ZL2016213989365.
📋 Die Liste der Schablonen umfasst die Hauptschablone U-IP13, die Schablone für die mittlere Schicht des IP17 Air, die Schablone für die mittlere Schicht des IP17 Pro, die Schablone für die mittlere Schicht des IP17 ProMax, die Schablone für die mittlere Schicht des IP17, die untere Schablone des A19 und die untere Schablone des A19 Pro.
🎯 Die Maschenöffnungen sind präzise geätzt, die Position der Öffnungen ist einheitlich und ohne Versatz, was die Arbeit beim Auftragen von Lötzinn für Wartungstechniker vereinfacht.
📌 Anwendung: Wird für das Nachbällen von BGA-Chips und die Reparatur der mittleren Schicht von Motherboards von Mobiltelefonen der ip17-Serie verwendet und eignet sich für das Auftragen von Lötzinn auf die CPU von A19 und A19Pro.

Produktdetails in Bildern

Produkteigenschaften

Markenname

NONE

Abteilung

Unisex-Erwachsene

Ursprung

CN (Herkunft)

Material

Metall

Muster

andere

Hochbetriebenes Chemikalienunternehmen

Keine

Heimwerkerbedarf

elektrisch

Typ

Kombination

Brand

AMAOE

Product Name

BGA Reballing Stencil Set

Model

U-IP13

Patent Number

ZL2016213989365

Feature 1

0.12mm uniform thickness

Feature 2

Precise etched mesh holes

Feature 3

Heat dissipation hole raised drum design

Feature 4

Strong magnetic stencil

Feature 5

UBGA reballing expert series

Feature 6

Simplify tin planting operation

Applicable Model

ip17 ip17Pro ip17ProMax ip17Air

Applicable Chip

A19 A19Pro CPU

Function

CPU and motherboard middle layer reballing