Set der Handwerkzeuge
AMAOE SAM1-20 BGA-Schablone zum Reballen für SAMSUNG S7/S7/S6/S8/S9/S10/S20/S21/S22 Ultra Note 10/9/8/6/5 A10 A20 A30 A40 A50 A60 A70
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Produktbeschreibung
AMAOE SAM1-18 BGA Reballing-Schablone 0,12 mm, superharte Vorlage für Samsung-Serien-Handy-CPU-RAM-Chip-Reparaturwerkzeuge
�� AMAOE Superharte BGA-Reballing-Schablone, SAM-Serie, Set für die Reparatur von Samsung-Mobiltelefonen
Dies ist das AMAOE SAM-Serie BGA-Reballing-Schablonenset, das die Schablonen von SAM1 bis SAM18 umfasst. Alle Schablonen haben eine Dicke von 0,12 mm und gehören zur Superhard-Serie.
📌 Das SAM1-Schablonen-Set ist für Samsung S8, S8+, NOTE8, G9500 und G955U geeignet und passt zu Exynos8895- und MSM8998-CPU- und RAM-Chips, Version V3.0.
📌 Das SAM2-Schablonen-Set ist für Samsung S7, S7+ (G9300, G930F, G9350) geeignet und passt zu Exynos8890- und MSM8996-CPU- und RAM-Chips, Version V2.0.
📌 Die SAM3-Schablone ist für Samsung S6, S6+, NOTE5 (G9200, G9250) geeignet und passt zu Exynos7420-CPU- und RAM-Chips.
📌 Das SAM4-Schablonen-Set ist für Samsung A520, A310, S5MINI, A7, A5 und A3 geeignet und unterstützt Exynos3470-, 7580- und 7880-CPU-Chips, Version V2.0.
📌 Das SAM5-Schablonen-Set ist kompatibel mit Samsung A9, C9, A9000, A9100 und C9000, funktioniert mit MSM8976-CPU- und RAM-Chips, Version V2.0.
📌 SAM18-Schablonenversion V3.0, kompatibel mit Exynos1330 E8535P 1380 E8835P MT6789V CPU-Chips, für Samsung A14, A25, A54 und andere Modelle.
��️ Alle Schablonen sind patentierte Produkte, und die Löcher in den Schablonen sind präzise geätzt, um eine genaue Auftragung der Lötmasse während des Chip-Reballing-Prozesses zu gewährleisten.
💡 Die besonders robuste Schablonenstruktur behält auch bei wiederholter Erhitzung ihre Form, wodurch Verformungen während des Reballing-Prozesses effektiv vermieden werden können.
🎯 Dieses Schablonenset wird zum BGA-Reballing von Samsung-Handy-CPU- und RAM-Chips verwendet und ist ein unverzichtbares Handwerkzeug für Handy-Reparaturtechniker.
Produktdetails in Bildern
Produkteigenschaften
- Markenname
- NONE
- Abteilung
- Unisex-Erwachsene
- Ursprung
- CN (Herkunft)
- Material
- Metall
- Muster
- andere
- Hochbetriebenes Chemikalienunternehmen
- Keine
- Heimwerkerbedarf
- elektrisch
- Typ
- Kombination
- ist kundenspezifisch
- Nein
- Brand
- AMAOE
- Product Name
- BGA Reballing Stencil Set
- Product Model
- SAM1 SAM2 SAM3 SAM4 SAM5 SAM18 SAM1-18
- Stencil Thickness
- 0.12MM
- Applicable Brand
- Samsung mobile phone
- Applicable Chip
- CPU RAM BGA chips
- Feature 1
- Superhard stencil material
- Feature 2
- Precision etched mesh hole
- Feature 3
- Patented product design
- Feature 4
- Stable shape after heating
- Feature 5
- Accurate solder paste positioning
- Feature 6
- Covers multiple Samsung models
- Function
- BGA reballing for phone chip repair
- Version
- V2.0 V3.0
Artikelnummer: 1005013356956625