Schweißfluss
Hochwertige bleifreie BGA-Lötpaste NC-559-ASM-UV, kein sauberes Schweißöl, Lötreparaturpaste, Kolben
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Produktbeschreibung
Produkteinführung
Die Lötflüssigkeit ist ein hochviskoses, no-clean-Flussmittel, das für Leiterplatten (PCB), SMD-Bauelemente und Reparaturen verwendet werden kann. Sie eignet sich zum Löten und zum Aufbringen von Lötstellen bei Computer- und Mobiltelefonchips.
Es handelt sich um eine Mischung aus hochwertigem, legiertem Pulver und einem harzartigen Flussmittel, wodurch ein blassgelber Rückstand vermieden wird, sodass die Platine leicht gereinigt werden kann.
Lötpaste für Handy-Leiterplatten und SMD usw.
Helfen Sie bei der Reparatur der Leiterplatten und schützen Sie die elektronischen Bauteile.
Ein notwendiges Material zur Reparatur der Hauptplatine eines Mobiltelefons.
Flussmittel-Lötpaste
kein sauberes Löten
ausgezeichnete Benetzbarkeit auf Leiterplatten.
Merkmale
Flussmitteltyp: NC-559-ASM-UV
Volumen: 10G
Anwendung
Handyreparatur
PC BGA
Elektronikschweißen, Löten.
Produktdetails in Bildern
Produkteigenschaften
- Markenname
- Eakins
- Hochbetriebenes Chemikalienunternehmen
- Keine
- Ursprung
- CN (Herkunft)
- Modellnummer
- NC-559-ASM-UV
- Zertifizierung
- NONE
- Partikelgröße
- 25–48 μm
- Enthält das Produkt Bi?
- Nein
Artikelnummer: 2045615506