Schweißfluss

Bleifrei 250K PMTC BGA Solder Ball 0,2 0,25 0,3 0,35 0,4 0,45 0,5 0,55 0,6mm BGA Reballing ball für IC Chips PCB Schweißen Rework

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Produktbeschreibung

Bleifreie 250 K PMTC BGA-Lötkugel 0,2 0,25 0,3 0,35 0,4 0,45 0,5 0,5 0,5 55 0,6 mm BGA Reballing-Kugel für IC-Chips PCB-Schweißen-Rework-Kugel
Funktion
Kugellegierung: Sn96.5 Ag3 Cu0.5, bleifrei----SGS getestet und zertifiziert
Menge: 250 K Stück/Flasche
Zustand: Neu
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Produktdetails in Bildern

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Produkteigenschaften

Markenname: NONE
Hochbetriebenes Chemikalienunternehmen: Keine
Ursprung: CN (Herkunft)
Modellnummer: PMTC BGA Solder Ball
Partikelgröße: 1–10 μm
Choice: yes
semi_Choice: yes

Artikelnummer: 33054087965